脂肪胺類 |
乙二胺、二乙烯三胺 |
室溫(20-30℃) |
2-4 小時(shí)凝膠,24 小時(shí)完全固化 |
無需(或少量叔胺) |
通用環(huán)氧、常溫固化體系 |
反應(yīng)活性高,室溫即可固化,放熱明顯;固化速度快,但耐溫性較低(≤80℃),易吸潮。 |
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三乙烯四胺 |
室溫(20-30℃) |
1-3 小時(shí)凝膠,12-24 小時(shí)完全固化 |
同上 |
小型制品、膠粘劑 |
比乙二胺活性更高,固化物硬度較高,脆性略大。 |
芳香胺類 |
間苯二胺(MPDA) |
80-150℃ |
2-4 小時(shí)(120℃)完全固化 |
無 |
耐高溫環(huán)氧體系(如復(fù)合材料) |
固化物耐熱性好(Tg≥150℃),但室溫活性低,需加熱固化,毒性較高。 |
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4,4'- 二氨基二苯甲烷 |
100-180℃ |
3-6 小時(shí)(150℃)完全固化 |
無 |
高性能環(huán)氧涂料、結(jié)構(gòu)膠 |
耐溫性優(yōu)異(Tg≥200℃),固化物剛性強(qiáng),需高溫長時(shí)間固化。 |
脂環(huán)胺類 |
異佛爾酮二胺(IPDA) |
室溫 - 80℃ |
室溫:24-48 小時(shí)完全固化;60℃:4-6 小時(shí) |
少量叔胺 |
戶外耐候體系、涂料 |
反應(yīng)溫和,放熱低,固化物耐候性、耐水性好,耐溫性中等(≤120℃)。 |
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甲基環(huán)己二胺(MCHDA) |
室溫 - 60℃ |
室溫:12-24 小時(shí);50℃:3-4 小時(shí) |
同上 |
膠粘劑、復(fù)合材料 |
低揮發(fā)、低毒性,固化速度適中,韌性較好。 |
聚酰胺類 |
650 聚酰胺、651 聚酰胺 |
室溫 - 60℃ |
室溫:3-7 天完全固化;60℃:2-4 小時(shí) |
無 |
涂料、密封膠、柔性膠粘劑 |
反應(yīng)活性低,放熱小,固化物柔韌性好,耐沖擊;但耐溫性低(≤60℃),固化速度慢。 |
酸酐類 |
鄰苯二甲酸酐(PA) |
100-150℃ |
120℃:4-6 小時(shí);150℃:2-3 小時(shí) |
叔胺(如 DMP-30) |
大型鑄件、電器絕緣件 |
放熱小,固化物收縮率低,耐溫性較好(Tg 100-150℃),需高溫固化,適用厚制品。 |
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甲基四氫鄰苯二甲酸酐 |
80-130℃ |
100℃:5-8 小時(shí);120℃:3-5 小時(shí) |
同上 |
電子灌封、復(fù)合材料 |
粘度低,流動性好,固化物韌性優(yōu)于 PA,耐溫性中等。 |
咪唑類 |
2 - 甲基咪唑、2 - 乙基 - 4 - 甲基咪唑 |
室溫 - 120℃ |
室溫:7-14 天;80℃:1-2 小時(shí) |
無(自身可作促進(jìn)劑) |
電子封裝、膠黏劑 |
活性高,少量即可固化,固化物耐熱性好(Tg 100-180℃),適用范圍廣。 |
硫醇類 |
三巰基丙烷、聚硫醇 |
室溫 |
5-30 分鐘凝膠,1-2 小時(shí)完全固化 |
叔胺(如三乙胺) |
緊急修補(bǔ)、快速固化膠 |
室溫超快速固化,放熱集中,固化物柔韌性好,但耐溫性低(≤60℃),有硫臭味。 |
酚類 |
苯酚甲醛樹脂(Novolac) |
120-180℃ |
150℃:3-5 小時(shí);180℃:1-2 小時(shí) |
無 |
耐高溫結(jié)構(gòu)材料、阻燃體系 |
固化物耐溫性優(yōu)異(Tg≥200℃),阻燃性好,需高溫高壓固化,適用于高性能場景。
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