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不同類型的環(huán)氧固化劑的固化條件都有哪些?
發(fā)布時(shí)間:2025/08/15
以下是不同類型環(huán)氧固化劑的固化條件及特點(diǎn)總結(jié)表格,涵蓋常見類型及典型代表:
固化劑類型 | 典型代表 | 固化溫度范圍 | 固化時(shí)間(對(duì)應(yīng)溫度) | 常用促進(jìn)劑 | 適用體系 | 核心特點(diǎn) |
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脂肪胺類 | 乙二胺、二乙烯三胺 | 室溫(20-30℃) | 2-4 小時(shí)凝膠,24 小時(shí)完全固化 | 無需(或少量叔胺) | 通用環(huán)氧、常溫固化體系 | 反應(yīng)活性高,室溫即可固化,放熱明顯;固化速度快,但耐溫性較低(≤80℃),易吸潮。 |
三乙烯四胺 | 室溫(20-30℃) | 1-3 小時(shí)凝膠,12-24 小時(shí)完全固化 | 同上 | 小型制品、膠粘劑 | 比乙二胺活性更高,固化物硬度較高,脆性略大。 | |
芳香胺類 | 間苯二胺(MPDA) | 80-150℃ | 2-4 小時(shí)(120℃)完全固化 | 無 | 耐高溫環(huán)氧體系(如復(fù)合材料) | 固化物耐熱性好(Tg≥150℃),但室溫活性低,需加熱固化,毒性較高。 |
4,4'- 二氨基二苯甲烷 | 100-180℃ | 3-6 小時(shí)(150℃)完全固化 | 無 | 高性能環(huán)氧涂料、結(jié)構(gòu)膠 | 耐溫性優(yōu)異(Tg≥200℃),固化物剛性強(qiáng),需高溫長(zhǎng)時(shí)間固化。 | |
脂環(huán)胺類 | 異佛爾酮二胺(IPDA) | 室溫 - 80℃ | 室溫:24-48 小時(shí)完全固化;60℃:4-6 小時(shí) | 少量叔胺 | 戶外耐候體系、涂料 | 反應(yīng)溫和,放熱低,固化物耐候性、耐水性好,耐溫性中等(≤120℃)。 |
甲基環(huán)己二胺(MCHDA) | 室溫 - 60℃ | 室溫:12-24 小時(shí);50℃:3-4 小時(shí) | 同上 | 膠粘劑、復(fù)合材料 | 低揮發(fā)、低毒性,固化速度適中,韌性較好。 | |
聚酰胺類 | 650 聚酰胺、651 聚酰胺 | 室溫 - 60℃ | 室溫:3-7 天完全固化;60℃:2-4 小時(shí) | 無 | 涂料、密封膠、柔性膠粘劑 | 反應(yīng)活性低,放熱小,固化物柔韌性好,耐沖擊;但耐溫性低(≤60℃),固化速度慢。 |
酸酐類 | 鄰苯二甲酸酐(PA) | 100-150℃ | 120℃:4-6 小時(shí);150℃:2-3 小時(shí) | 叔胺(如 DMP-30) | 大型鑄件、電器絕緣件 | 放熱小,固化物收縮率低,耐溫性較好(Tg 100-150℃),需高溫固化,適用厚制品。 |
甲基四氫鄰苯二甲酸酐 | 80-130℃ | 100℃:5-8 小時(shí);120℃:3-5 小時(shí) | 同上 | 電子灌封、復(fù)合材料 | 粘度低,流動(dòng)性好,固化物韌性優(yōu)于 PA,耐溫性中等。 | |
咪唑類 | 2 - 甲基咪唑、2 - 乙基 - 4 - 甲基咪唑 | 室溫 - 120℃ | 室溫:7-14 天;80℃:1-2 小時(shí) | 無(自身可作促進(jìn)劑) | 電子封裝、膠黏劑 | 活性高,少量即可固化,固化物耐熱性好(Tg 100-180℃),適用范圍廣。 |
硫醇類 | 三巰基丙烷、聚硫醇 | 室溫 | 5-30 分鐘凝膠,1-2 小時(shí)完全固化 | 叔胺(如三乙胺) | 緊急修補(bǔ)、快速固化膠 | 室溫超快速固化,放熱集中,固化物柔韌性好,但耐溫性低(≤60℃),有硫臭味。 |
酚類 | 苯酚甲醛樹脂(Novolac) | 120-180℃ | 150℃:3-5 小時(shí);180℃:1-2 小時(shí) | 無 | 耐高溫結(jié)構(gòu)材料、阻燃體系 |
固化物耐溫性優(yōu)異(Tg≥200℃),阻燃性好,需高溫高壓固化,適用于高性能場(chǎng)景。 |